成本驱动模式，驱动着技术的发展，LED行业也离不开这个模式。LED下游应用不断推陈出新，推出瓦数更高、散热结构更小、成本更低的光源、灯具。这些产品在热处理上带来了极大的难题，同时也给LED灯珠提出了更苛刻的可靠性要求，特别是在防硫化、防氧化、防溴化。
众所周知，LED亮度衰减是因为镀银层发黑造成。
发黑，可以是硫化现象，指的是由于环境中的硫（S）元素在一定温度与湿度条件下，其中－2价的硫与＋1价的银发生化学反应生成黑色Ag2 S的过程；
也可以是氧化现象，指的是由于环境中的氧（O）元素在一定温度与湿度条件下，其中－2价的氧与＋1价的银发生化学反应生成黑色Ag2 O的过程；
也可以是溴化现象，指的是由于环境中的溴（Br）元素在一定温度与湿度条件下，其中－1价的溴与＋1价的银发生化学反应生成浅黑色AgBr的过程。
当然，其他的6A、7A族的元素同样有可能进入LED灯珠封装体内部致使镀银层变色而降低LED灯珠的亮度。
如何解决发黑问题？
那么，这些硫、氧、溴等物质是从哪里进入到LED灯珠封装体的内部与镀银层发生反应的，了解这个进入通道，对我们解决发黑问题有着决定性的意义。
各种通道是否都能有效地阻断成为我们解决问题的相关
图1
有机硅、硅树脂（这里统称为硅胶）被普遍用来作为LED灯珠的封装胶，其具有一定的透湿透氧性，特别是在高温的环境下，硫、氧、溴等元素很容易穿透硅胶进入到LED灯珠封装体内部。
1、业界采用的方法1：硬硅胶封装
目前，大多数LED封装厂采用硬度更高的硅胶作为LED灯珠的封装胶材可以延缓发黑的时间，但硬度更高的硅胶带来的应力问题增加了LED灯珠封装体内部结构的可靠性风险。在热胀冷缩的情况下，LED灯珠内部的键合线容易被拉断导致功能性失效。然而，即便用了硬度更高的硅胶，硅胶的玻璃转移温度只有50－70℃，在高温状态下，硅胶的分子结构的间隙变大，硫、氧、溴等物质同样很容易便进入到LED封装体内部与镀银层发生反应。
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